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突破極限!15分鐘測百萬微孔,如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題?
突破極限!15分鐘測百萬微孔,如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題?

瑞士丹青科技TGV玻璃基板高效測量VideoCheck系列復(fù)合式坐標機在半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中,2.5D/3DIC、Chiplet等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。與此同時,玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢,逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材...

2025 5-27
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