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在發(fā)展中求生存,不斷完善,以良好信譽(yù)和科學(xué)的管理促進(jìn)企業(yè)迅速發(fā)展
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突破極限!15分鐘測(cè)百萬微孔,如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題?
突破極限!15分鐘測(cè)百萬微孔,如何攻克TGV玻璃基板“卡脖子”難題?

瑞士丹青科技TGV玻璃基板高效測(cè)量VideoCheck系列復(fù)合式坐標(biāo)機(jī)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)發(fā)展的浪潮中,2.5D/3DIC、Chiplet等技術(shù)正呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢(shì)。與此同時(shí),玻璃基板憑借其出色的高平整度、耐高溫性能以及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)勢(shì),逐漸成為高性能芯片封裝領(lǐng)域的重要材...

2025 5-27
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